（来源：上观新闻）
今年3月，高盛👨🦰的一篇文章预计，🈳全球3亿个工作岗🕕位面临A🇮🇴📇I威胁🚝📊。”凌度智能市场🍱⏏总监叶智鹏告诉⏺南方财经🕢🇬🇭记者☣。其中硬🍙件本体方🇬🇸👆面，旗舰产品远🇦🇪征A3已于本月🕊正式发布上💉😻市，被定位为今😴年综合能力突出的🌄💚全尺寸人🤨形机器📜人📑。就在威👓尔离职的前一天🐢↖，其团队刚发🛳🏩布了 GPT-R🔈🇨🇵osalin💁2️⃣d 模型，这一🏳️🌈全新模型旨🚚在加速生命科🍀↖学研究与药物研🧹发📒。
值得注意的是🈴，这是一🤪篇侧重“能🎷🆙力评测与产品落🖊地”的技术论文👩，并未深入披露🙇🏛模型架构与训练👩🏭细节😂。”利亚德董🤙👩🔧事长李军向🎂《中国电🍑🧁子报》记者表示🍲🏡。这种变化在他的过⌨🇮🇨往经历映照🚔下更为明显ℹ。AI 准备干🐃🎁个极具危险性的🥚⛈工作（各种 ba🏔🏛sh 命令🔍🗳），我得监督🍝🐭。
具体来看，🚉🔨FC-BGA在🤪AI系⏫🎣统中的关键作用体🥐📬现在三个层⌚😐面：其👩🦳🔋一，是支撑大规模😧I/O👂互连能力，单颗👀AI芯片往🍖™往需要📋😯数千乃至上万引🏥脚，对应基板需要🇱🇾🚔具备更高层数（👚🤥通常20层以🍷上）、更细线宽/🚿🤹♂️线距（逼近类IC🇺🇲级工艺）；其二🛎，是保障高速信号⛹📈完整性，🍕在高频🙄传输场景下，基板🏂材料（↖🤼♂️尤其是AB🥽🚄F树脂）、🇳🇱👨👩👧👧层间结构与💤⛴布线设🇮🇴🐋计直接影响🦖🏈损耗、🤾♀️串扰与延迟；🕦其三，❕是参与热管🗞🎆理与功耗控制，🧬高功耗🇸🇱❔AI芯片（单颗可🚅🚧达700W甚🇸🇬🏣至更高）对📑↕基板的热扩散与机👨🎨🕟械稳定性提🧾出更高要求✍🇩🇪。
